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搜索结果  

发展中的清洗技术对PCB可靠性的影响

  I-Connect007     九月 06, 2019

IPC近期在马里兰州Baltimore举办了高可靠性论坛及微导通孔峰会。Aqueous Technologies公司的创始人兼总裁Michael Konrad在该研讨会上进行了演讲并担任了研讨 ...查看更多

优化低温回流焊BGA封装的焊膏量

  I-Connect007     九月 06, 2019

摘要 最大程度地减少对元件和层压板造成的热损伤、减少因翘曲而导致的BGA封装缺陷，以及减少能源消耗，解决方案则是电子产品行业要采用更低的工艺温度。对于焊接工艺，大幅降低工 ...查看更多

发展中的清洗技术对PCB可靠性的影响

  I-Connect007     九月 05, 2019

IPC近期在马里兰州Baltimore举办了高可靠性论坛及微导通孔峰会。Aqueous Technologies公司的创始人兼总裁Michael Konrad在该研讨会上进行了演讲并担任了研讨 ...查看更多

避免CAF失效

  Andy Shaughnessy     八月 30, 2019

最近在马里兰州巴尔的摩举行的IPC高可靠性论坛和微导通孔峰会期间，我采访了Foresite公司的首席执行官Terry Munson。Terry介绍了他在研讨会期间的演讲——导电 ...查看更多

NEPCON ASIA 2019 I-Connect007带来RTW在线报道

  I-Connect007     八月 30, 2019

电子制造行业国际大展——NEPCON ASIA 2019亚洲电子生产设备暨微电子工业展8月28日在深圳会展中心隆重开幕，此次展览是NEPCON ASIA亚洲电子展全新升级后 ...查看更多

NEPCON ASIA 2019 I-Connect007带来RTW在线报道

  I-Connect007     八月 30, 2019

电子制造行业国际大展——NEPCON ASIA 2019亚洲电子生产设备暨微电子工业展8月28日在深圳会展中心隆重开幕，此次展览是NEPCON ASIA亚洲电子展全新升级后 ...查看更多

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